高溫無氧烘箱,充氮高溫 無氧烤箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車載玻璃鍍膜后退火,硅片(晶圓)高溫退火,PCB板防氧化烘烤,氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求
高溫無氧烘箱,充氮高溫 無氧烤箱應用工藝
應用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車載玻璃鍍膜后退火,硅片(晶圓)高溫退火,PCB板防氧化烘烤,氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機構研發(fā)等.
高溫無氧烘箱,充氮高溫 無氧烤箱技術性能
工作室尺寸
W350mm×350mm×H350mm
W450mm×450mm×H450mm
W500mm×500mm×H500mm
W500mm×600mm×H700mm(可 定制)
材質(zhì): 內(nèi)箱采用耐高溫SUS304不銹鋼,外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑(可定制)
溫度范圍: RT+50~450/550℃
溫度分辨率: 0.1℃
溫度波動度:≤±1℃
溫度均勻度:≤±1.5%℃
潔凈度:Class1000 (可選class100)
升溫速率:1~10℃/min,(可定制15℃/min)
降溫速率: 高溫降溫至80度平均約4.0℃/min
氧含量:氧含量≤20ppm
數(shù)據(jù)輸出: 氧含量分析儀,六點溫度記錄儀
操作方式:人機界面+PLC,可程式/定制運行
樣品架:2-10層不銹鋼沖孔樣品架